1、封裝厚度不一樣：

LQFP為1.4mm 厚，TQFP為1.0mm 厚。

2、尺寸不一樣：

TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸尺寸范圍從7mm到28mm，LQFP尺寸更小。

3、引線(xiàn)數(shù)量不一樣：

TQFP引線(xiàn)數(shù)量從32到256，LQFP其引腳數(shù)一般都在100以上。

TQFP封裝優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)對(duì)

世界上90%以上的集成電路使用的是塑料封裝。塑料封裝代替氣密性封裝的優(yōu)勢(shì)在于它的成本低廉、組裝密度高、重量輕、可操作性好以及工作效率高等。

但是，塑封料中環(huán)氧樹(shù)脂等高分子材料的防水性能差一直是影響器件可靠性的主要原因之一。水汽進(jìn)入封裝內(nèi)部以后，容易在不同材料的界面處凝聚。

凝聚的水汽與離子、雜質(zhì)等結(jié)合可導(dǎo)致腐蝕與短路，而且在表面貼裝工藝的再流焊過(guò)程中，由于熱膨脹，會(huì)引起封裝的分層和開(kāi)裂，最終導(dǎo)致器件的失效。隨著電子器件向著高密度化、小型化的發(fā)展，水汽對(duì)塑封器件的影響越來(lái)越大，逐漸引起國(guó)內(nèi)外研究的興趣。

水汽含量是引起器件分層開(kāi)裂的主要原因；銀漿與塑封料，芯片襯墊與塑封料之間的結(jié)合面是TQFP器件的薄弱環(huán)節(jié)分層現(xiàn)象是由這些部位產(chǎn)生和擴(kuò)展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低進(jìn)入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除開(kāi)裂和分層現(xiàn)象，并且薄膜越厚，防水效果越好，消除開(kāi)裂和分層現(xiàn)象的作用也越明顯。

pqip是全自動(dòng)封裝，tqfp是半自動(dòng)封裝