在制造和加工領(lǐng)域中，masking是一種工藝，用于在特定區(qū)域保護物體表面，以防止涂層、噴漆、電鍍或其他處理過程對該區(qū)域產(chǎn)生影響。這通常涉及使用特殊覆蓋物、膠帶、膜或涂料，將需要保護的區(qū)域遮蓋起來，以便只有非保護區(qū)域會被處理。這種工藝可以確保特定區(qū)域的表面質(zhì)量和性能不受到處理過程的影響，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。常見的應用包括在汽車制造中，使用masking來保護車身某些部位不受噴漆涂層影響。

半導體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造（前道，F(xiàn)ront-End）和封裝（后道，Back-End）測試，隨著先進封裝技術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道（Middle-End）。由于半導體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設(shè)備和材料。