常用的晶體硅太陽(yáng)能電池封裝的主要步驟如下：

1. 制備電池片：將硅片進(jìn)行切割和加工，形成具有p-n結(jié)構(gòu)的電池片。

2. 清洗：將電池片進(jìn)行清洗，去除表面的雜質(zhì)和污垢。

3. 引線焊接：將導(dǎo)線焊接到電池片的正負(fù)極上，以提供電流的流動(dòng)。

4. 封裝：將電池片放置于透明的封裝膠中，以保護(hù)電池片并增強(qiáng)其光吸收能力。

5. 燒結(jié)：將封裝好的電池片放入爐中進(jìn)行燒結(jié)，以加固封裝膠和提高電池的穩(wěn)定性。

6. 組裝：將多個(gè)電池片按照一定的電路連接方式組裝成太陽(yáng)能電池組。

7. 測(cè)試：對(duì)封裝好的太陽(yáng)能電池組進(jìn)行測(cè)試，確保其性能和輸出符合要求。

8. 封裝背板：將電池組和支撐材料封裝在背板中，以提高電池組的穩(wěn)定性和保護(hù)性。

9. 等離子清洗：清洗電池組表面，去除塵埃和污垢。

10. 膠紗貼合：將膠紗貼合于電池板表面，以保護(hù)電池組并提高光吸收能力。

11. 測(cè)試和分選：對(duì)封裝好的太陽(yáng)能電池板進(jìn)行測(cè)試和分選，確保其性能優(yōu)良和輸出穩(wěn)定。

12. 封裝框架：將電池組和玻璃框架固定在一起，以增強(qiáng)電池板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

13. 凈化：對(duì)封裝好的太陽(yáng)能電池板進(jìn)行凈化過(guò)程，去除表面塵埃和雜質(zhì)。

14. 包裝和出廠檢驗(yàn)：對(duì)封裝好的太陽(yáng)能電池板進(jìn)行包裝，并進(jìn)行出廠檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。

以上步驟僅為一般的流程，具體封裝步驟可能會(huì)根據(jù)不同的廠家和產(chǎn)品有所差異。

1.去除損傷層、表面絨面化；

2.三氯氧磷氣體攜帶源方式的發(fā)射區(qū)擴(kuò)散；

3.邊緣刻蝕；

4.去磷硅玻璃(PSG)

; 5.PECVD沉積SiN; 6.絲網(wǎng)印刷正背面電極背電場(chǎng)漿料; 7.共燒形成歐姆接觸; 8.電池片測(cè)試分檔.