目前來看,COP(Chip-on-Panel)封裝技術(shù)的成本相對較低。隨著技術(shù)的發(fā)展和市場競爭的加劇,COP封裝技術(shù)的生產(chǎn)效率提高,材料成本降低,設(shè)備成本也相應(yīng)下降。
此外,COP封裝技術(shù)在顯示器、智能手機等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,需求量大,也促使了成本的下降。因此,可以說COP封裝技術(shù)現(xiàn)在相對便宜,更加經(jīng)濟(jì)實惠。
COP封裝技術(shù)價格未下降。
COP封裝技術(shù)是將屏幕的一部分彎曲,從而進(jìn)一步縮小邊框,達(dá)到近乎無邊框的效果。由于需要屏幕彎曲,所以使用COP屏幕封裝工藝的機型需要搭載OLED柔性屏。因此,COP封裝工藝成本較高。