PCB封裝尺寸規(guī)律主要受到以下幾個(gè)因素影響：器件尺寸、引腳數(shù)量、引腳間距、布局要求等。

一般來說，封裝尺寸越小，適用于高密度布局和小型設(shè)備；引腳數(shù)量越多，封裝尺寸也會(huì)相應(yīng)增大；引腳間距越小，封裝尺寸也會(huì)相應(yīng)減小。此外，根據(jù)布局要求，封裝尺寸也可能會(huì)有特定的限制。因此，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，需要綜合考慮以上因素，選擇合適的封裝尺寸，以滿足電路功能和布局要求。

做PCB封裝時(shí)，先找到其對(duì)應(yīng)的封裝尺寸圖。然后，注意單位，是mil還是mm。最后，根據(jù)標(biāo)注尺寸，繪制焊盤和外圍絲印