是SOP,QFP,QFN上LEAD腳鍍層厚度啊 不同的鍍層厚度要求也不一樣 問題問得太籠統(tǒng),常規(guī)鍍層是幾個(gè)微米,封裝上的凸點(diǎn)也有上百微米的 老大，是LF的鍍銀層，還是電流的鍍銀層。電鍍。上面寫錯(cuò)了。QFN 上PPF鍍層較多吧， 具體金層5奈米左右， 鈀幾十奈米，鎳1微米左右。常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米吧。鎳層較厚， 要起阻擋層作用嘛。另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣。分立半導(dǎo)體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。不同的封裝工藝，對(duì)鍍層的要求不盡一樣，所以我認(rèn)為業(yè)界沒有固定的標(biāo)準(zhǔn)。只要能做到滿足可靠性就可以了. 200-600微英寸