Eipat是一家全球領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)公司。他們提供專業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)管理和保護解決方案，幫助企業(yè)保護和管理其創(chuàng)新成果和知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)。Eipat的服務(wù)范圍涵蓋專利、商標(biāo)、版權(quán)和設(shè)計等領(lǐng)域，他們擁有一支專業(yè)的團隊，具備豐富的經(jīng)驗和專業(yè)知識。

通過與客戶緊密合作，Eipat幫助企業(yè)制定戰(zhàn)略，提供法律咨詢和技術(shù)支持，以確保其知識產(chǎn)權(quán)的最大價值和保護。作為一家全球性公司，Eipat在多個國家設(shè)有辦事處，為客戶提供全球范圍的服務(wù)。

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“晶方科技”）發(fā)布關(guān)于股東大宗交易減持股份計劃公告稱，股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（簡稱“EIPAT”）擬計劃自2021年12月2日至2022年6月1日，通過大宗交易方式減持不超過3,591,636股，即不超過總股本的2%。

　　公告顯示，本次減持計劃是EIPAT根據(jù)自身經(jīng)營發(fā)展需要自主決定，不會對晶方科技治理結(jié)構(gòu)及未來持續(xù)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。EIPAT不屬于晶方科技控股股東及實際控制人，本次減持計劃的實施不會導(dǎo)致晶方科技無實際控制人治理結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。

EIPAT（前身為以色列高科技封裝公司Shellcase）開發(fā)了號稱世界領(lǐng)先的ShellOP和ShellOC等晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，主要運用于照相手機及數(shù)碼攝像等領(lǐng)域。全球從事影像傳感器晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的企業(yè)，其核心封裝技術(shù)均來源于EIPAT的技術(shù)許可。