LQFP封裝是一種低端的扁平式表面貼裝封裝(SMT)技術(shù),常用于集成電路(IC)的封裝。LQFP代表低輪廓內(nèi)部引腳(Low-profile Quad Flat Package)。
LQFP通常是方形或矩形的形狀,擁有內(nèi)部引腳排列。LQFP封裝通常用于電子產(chǎn)品中的控制器、處理器、存儲器、轉(zhuǎn)換器等重要部件的包裝。LQFP封裝的優(yōu)點包括:節(jié)省印刷電路板(PCB)面積、易于焊接、在大量生產(chǎn)中成本較低等。
LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機(jī)械工業(yè)會制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱 。