CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
CSP是最先進(jìn)的集成電路封裝形式,它具有如下一些特點(diǎn):
①體積小
在各種封裝中,CSP是面積最小,厚度最小,因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數(shù)相同的情況下,它的面積不到0.5mm間距QFP的十分之一,是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此,在組裝時(shí)它占用印制板的面積小,從而可提高印制板的組裝密度,厚度薄,可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝;
②輸入/輸出端數(shù)可以很多
在相同尺寸的各類封裝中,CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。例如,對(duì)于40mm×40mm的封裝,QFP的輸入/輸出端數(shù)最多為304個(gè),BGA的可以做到600-700個(gè),而CSP的很容易達(dá)到1000個(gè)。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數(shù)電路的封裝。
③電性能好
CSP內(nèi)部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長(zhǎng)度比QFP或BGA短得多,因而寄生參數(shù)小,信號(hào)傳輸延遲時(shí)間短,有利于改善電路的高頻性能。
④熱性能好
CSP很薄,芯片產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界。通過(guò)空氣對(duì)流或安裝散熱器的辦法可以對(duì)芯片進(jìn)行有效的散熱。
⑤CSP不僅體積小,而且重量輕
它的重量是相同引線數(shù)的QFP的五分之一以下,比BGA的少得更多。這對(duì)于航空、航天,以及對(duì)重量有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品應(yīng)是極為有利的
⑥CSP電路
跟其它封裝的電路一樣,是可以進(jìn)行測(cè)試、老化篩選的,因而可以淘汰掉早期失效的電路,提高了電路的可靠性;另外,CSP也可以是氣密封裝的,因而可保持氣密封裝電路的優(yōu)點(diǎn)。
⑦CSP產(chǎn)品
它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點(diǎn)或金屬條)是在封裝體的底部或表面,適用于表面安裝。
CSP產(chǎn)品已有100多種,封裝類型也多,主要有如下五種:
柔性基片CSP
柔性基片CSP的IC載體基片是用柔性材料制成的,主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多層金屬布線。采用TAB鍵合的CSP,使用周邊焊盤芯片。
硬質(zhì)基片CSP
硬質(zhì)基片CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線層壓樹(shù)脂板制成的。
引線框架CSP
引線框架CSP,使用類似常規(guī)塑封電路的引線框架,只是它的尺寸要小些,厚度也薄,并且它的指狀焊盤伸人到了芯片內(nèi)部區(qū)域。引線框架CSP多采用引線鍵合(金絲球焊)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與引線框架CSP焊盤的連接。它的加工過(guò)程與常規(guī)塑封電路加工過(guò)程完全一樣,它是最容易形成規(guī)模生產(chǎn)的。
圓片級(jí)CSP
圓片級(jí)CSP,是先在圓片上進(jìn)行封裝,并以圓片的形式進(jìn)行測(cè)試,老化篩選,其后再將圓片分割成單一的CSP電路。
疊層CSP
把兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片重疊粘附在一個(gè)基片上,再封裝起來(lái)而構(gòu)成的CSP稱為疊層CSP。在疊層CSP中,如果芯片焊盤和CSP焊盤的連接是用鍵合引線來(lái)實(shí)現(xiàn)的,下層的芯片就要比上層芯片大一些,在裝片時(shí),就可以使下層芯片的焊盤露出來(lái),以便于進(jìn)行引線鍵合。在疊層CSP中,也可以將引線鍵合技術(shù)和倒裝片鍵合技術(shù)組合起來(lái)使用。如上層采用倒裝片芯片,下層采用引線鍵合芯片。
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