TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發(fā)揮MOSFET高速開關性能，抑制開關時產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z相比，其導通開關損耗降低了約68%，關斷開關損耗降低了約56%。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設備的電源。

TOLL封裝與最新DTMOS第VI代工藝技術相結合擴展了產(chǎn)品陣容，覆蓋了低至65mΩ（最大值）的低導通電阻。