晶方科技主要致力于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等。公司以創(chuàng)新為核心，近年來研發(fā)費(fèi)用率在行業(yè)處于較高水平，持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

晶方科技系A(chǔ)股半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)龍頭之一，

晶方科技一直專注于半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造，目前是3DIC和TSV晶圓級芯片尺寸封裝和測試服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。從這些信息可以看出，晶方科技在半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域有著相當(dāng)?shù)募夹g(shù)實(shí)力和市場影響力。