據(jù)我所知，半導(dǎo)體領(lǐng)域中有幾家公司運(yùn)用了TSV（Through-Silicon Via）技術(shù)。

其中包括英特爾、臺(tái)積電和三星電子等。

TSV技術(shù)是一種通過硅穿孔連接芯片內(nèi)外的方法，常用于三維集成電路的制造中。

以上所提及的公司在研究和實(shí)踐中都在應(yīng)用并探索TSV技術(shù)，以提高芯片的性能和功能。

值得注意的是，行業(yè)發(fā)展變化快速，技術(shù)進(jìn)展可能會(huì)有所不同。

憑借其專業(yè)領(lǐng)先的封裝技術(shù)和卓越的創(chuàng)新實(shí)力，臺(tái)灣的英飛凌半導(dǎo)體公司擁有著全球領(lǐng)先的TSV技術(shù)，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片和芯片間的堆疊和互聯(lián)，可以大大提高芯片的集成度和性能，同時(shí)也可以減小芯片的尺寸和功耗，是未來芯片領(lǐng)域的重要趨勢(shì)。英飛凌半導(dǎo)體公司在TSV技術(shù)的相關(guān)研發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著的成就，其產(chǎn)品在智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。

華天科技成立于2003年，中國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)廠家之一，2007年在深圳證券交易所上市（股票代碼：002185），位列全球封測(cè)企業(yè)第7位，國(guó)內(nèi)排名第3位。華天科技（昆山）電子有限公司主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測(cè)試及模組生產(chǎn)，擁有六大技術(shù)平臺(tái)：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，江蘇省院士工作站，是江蘇省重點(diǎn)研發(fā)機(jī)構(gòu)，江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術(shù)研究中心。

華天科技（昆山）電子有限公司全面布局晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，自主研發(fā)了硅基扇出型封裝技術(shù)，硅基埋入系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，3D堆疊技術(shù)，汽車電子晶圓級(jí)封裝技術(shù)等多種前沿封裝技術(shù)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。